Hightech-Maschinenpark für höchste Elektronik-Ansprüche
Zwei moderne SMT-Linien, präzise SPI-Inspektion und smarte Fertigung – bereit für Ihre Innovation
Mit dem Bau einer neuen Produktionshalle 2018 legte PRO DESIGN den Grundstein für Hightech-Fertigung und investierte 2,5 Mio. € in modernste SMT- und Reflow-Technologien. 2025 folgte der nächste große Schritt: Weitere 1,5 Mio. € flossen in eine zusätzliche, vollautomatische ASMPT-Linie, um Kapazitäten und Qualität auf ein neues Level zu heben.
Unsere Technologien im Überblick:
Unsere Fertigung im Überblick
- Hochauflösendes SPI zur Lotpasteninspektion
- Inline-AOI und Röntgenprüfung (3D/X-Ray)
- Vollständige Rückverfolgbarkeit (Traceability)
- Prozessdaten-Überwachung & MES-Anbindung
- Verarbeitung von Leiterplatten in Serienfertigung von 140 × 80 mm bis 600 × 500 mm, bei Dicken von 0,5 bis 6 mm
- Bei Prototypen sind auch größere Leiterplattenformate möglich – gerne individuell anfragen!
Maschine | Funktion | Details |
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6 x ASMPT SIPLACE SX | SMT-Bestückung | Modular aufgebaute High-Speed-Bestücksysteme mit wechselbaren Bestückköpfen, geeignet für 01005-Bauteile, höchste Flexibilität |
DEK TQL Schablonendrucker | Lotpastendruck | Vollautomatischer Hochpräzisionsdrucker mit Closed-Loop-SPI-Anbindung, Druckgenauigkeit <20 µm, für 01005 geeignet |
DEK NeoHorizon Schablonendrucker | Lotpastendruck | Präziser, vollautomatischer Schablonendrucker mit integrierter Kameraausrichtung, schnelle Zykluszeiten, für hochdichte SMT-Layouts geeignet |
5D-SPI-System Process Lens | Lotpasteninspektion | Hochauflösendes Inline-SPI mit 5D-Analyse (Volumen, Fläche, Höhe, Verschiebung, Form), Closed-Loop-Funktion, Echtzeit-Feedback für präzise Druckqualität |
2 x Schneider & Koch 3D-AOI | Optische Inspektion | 3D-AOI-System zur automatischen Prüfung von Bauteilen und Lötstellen, hohe Erkennungsgenauigkeit, ideal für komplexe SMT-Bestückungen |
Nordson Quadra 3 | Röntgeninspektion | Hochauflösendes 2D-/3D-Röntgensystem für die zerstörungsfreie Inspektion von BGAs, QFNs und versteckten Lötstellen, bis zu 0,1 µm Auflösung |
Rehm VisionXP+ | Vakuum Reflowofen | Konvektions-Reflowofen mit integrierter Vakuumoption zur Minimierung von Voids, präziser Temperaturprofilsteuerung, Prozessgasreinigung und Wärmerückgewinnung |
ZEVAC ONYX 29 | Nacharbeit / Rework | Vollautomatisches Rework-System für komplexe SMD- und BGA-Bauteile, mit präziser Achsführung, Heißgas- und Unterheizungstechnologie, ideal für Serienreparaturen und High-Reliability-Anwendungen |
Martin Expert Reworkstation | Nacharbeit / Rework | Hochpräzise Reworkstation für das Entlöten, Platzieren und Löten von SMD-Bauteilen, inklusive Heißgas- und Infrarottechnik, ideal für FPGA-/BGA-/µBGA-Reparaturen und Prototypenbearbeitung |
Aktuelles
27.06.2025 -