Hightech-Maschinenpark für höchste Elektronik-Ansprüche

Zwei moderne SMT-Linien, präzise SPI-Inspektion und smarte Fertigung – bereit für Ihre Innovation

Mit dem Bau einer neuen Produktionshalle 2018 legte PRO DESIGN den Grundstein für Hightech-Fertigung und investierte 2,5 Mio. € in modernste SMT- und Reflow-Technologien. 2025 folgte der nächste große Schritt: Weitere 1,5 Mio. € flossen in eine zusätzliche, vollautomatische ASMPT-Linie, um Kapazitäten und Qualität auf ein neues Level zu heben.

Unsere Technologien im Überblick:

Unsere Fertigung im Überblick

Hochauflösendes SPI zur Lotpasteninspektion
Inline-AOI und Röntgenprüfung (3D/X-Ray)
Vollständige Rückverfolgbarkeit (Traceability)
Prozessdaten-Überwachung & MES-Anbindung
Verarbeitung von Leiterplatten in Serienfertigung von 140 × 80 mm bis 600 × 500 mm, bei Dicken von 0,5 bis 6 mm
Bei Prototypen sind auch größere Leiterplattenformate möglich – gerne individuell anfragen!

Maschine	Funktion	Details
6 x ASMPT SIPLACE SX	SMT-Bestückung	Modular aufgebaute High-Speed-Bestücksysteme mit wechselbaren Bestückköpfen, geeignet für 01005-Bauteile, höchste Flexibilität
DEK TQL Schablonendrucker	Lotpastendruck	Vollautomatischer Hochpräzisionsdrucker mit Closed-Loop-SPI-Anbindung, Druckgenauigkeit <20 µm, für 01005 geeignet
DEK NeoHorizon Schablonendrucker	Lotpastendruck	Präziser, vollautomatischer Schablonendrucker mit integrierter Kameraausrichtung, schnelle Zykluszeiten, für hochdichte SMT-Layouts geeignet
5D-SPI-System Process Lens	Lotpasteninspektion	Hochauflösendes Inline-SPI mit 5D-Analyse (Volumen, Fläche, Höhe, Verschiebung, Form), Closed-Loop-Funktion, Echtzeit-Feedback für präzise Druckqualität
2 x Schneider & Koch 3D-AOI	Optische Inspektion	3D-AOI-System zur automatischen Prüfung von Bauteilen und Lötstellen, hohe Erkennungsgenauigkeit, ideal für komplexe SMT-Bestückungen
Nordson Quadra 3	Röntgeninspektion	Hochauflösendes 2D-/3D-Röntgensystem für die zerstörungsfreie Inspektion von BGAs, QFNs und versteckten Lötstellen, bis zu 0,1 µm Auflösung
Rehm VisionXP+	Vakuum Reflowofen	Konvektions-Reflowofen mit integrierter Vakuumoption zur Minimierung von Voids, präziser Temperaturprofilsteuerung, Prozessgasreinigung und Wärmerückgewinnung
ZEVAC ONYX 29	Nacharbeit / Rework	Vollautomatisches Rework-System für komplexe SMD- und BGA-Bauteile, mit präziser Achsführung, Heißgas- und Unterheizungstechnologie, ideal für Serienreparaturen und High-Reliability-Anwendungen
Martin Expert Reworkstation	Nacharbeit / Rework	Hochpräzise Reworkstation für das Entlöten, Platzieren und Löten von SMD-Bauteilen, inklusive Heißgas- und Infrarottechnik, ideal für FPGA-/BGA-/µBGA-Reparaturen und Prototypenbearbeitung