Elektronikfertigung


Auf ca. 2.000 m² Produktionsfläche produzieren wir nach Ihren Vorgaben Elektronikbaugruppen (Leiterplattenbestückung / Platinenbestückung), Geräte und verkaufsfertige Endprodukte nach IPC-A-610D. Unsere qualifizierten Arbeitsprozesse und Fertigungsabläufe sind für die kurzfristige, mustergültige Prototypenfertigung, anspruchsvolle Kleinserien und erstklassige mittlere Stückzahlen ausgelegt. Die kurzen Rüstzeiten in Kombination mit unseren flexiblen Arbeitszeitmodellen gewährleisten maximale Flexibilität in der Fertigung. So können wir feste Termine garantieren und schnell auf Veränderungen reagieren.

Mit unseren modernen Fertigungseinrichtungen bieten wir eine Leiterplatten- / Platinenbestückung für alle gängigen Bauformen ab 0201 und Sonderbauformen wie BGA, μBGA oder LGA. Sie profitieren von unserem breiten Technologiespektrum: von der SMD Bestückung kleinster Bauteile, über das schonende Dampfphasenlöten bis zum Rework und Austausch von BGAs und μBGAs.

Wir übernehmen zudem die komplette Materialbeschaffung für Sie – ob Bauteile, Leiterplatten, mechanische Komponenten oder Zubehör. Unsere Experten im Einkauf beschaffen Komponenten auf dem gesamten Globus und informieren Sie frühzeitig über anstehende Bauteilabkündigungen und Last-Time- Buy-Möglichkeiten. Auf Wunsch sichern wir die schnelle Verfügbarkeit von Ersatzteilen und bevorraten kritische oder abgekündigte Bauteile für Sie.

Unsere zertifizierten, klar strukturierten Produktionsprozesse verbunden mit unserer konsequenten Innovationsorientierung sorgen für kurze Reaktionszeiten, wirtschaftliche Effizienz und hochwertige Qualität bis ins Detail.

Technologien

  • SMD Bestückung, THT Bestückung und gemischte Bestückung
  • alle Bauformen ab 0201
  • BGA, μBGA und Rework (Fine Pitch ab 300 µm qualifiziert)
  • LGA
  • Einpresstechnik und Kleben
  • RoHS-konformes und bleihaltiges Löten
  • Dampfphasen-, Reflow-, Wellen- und Handlöten
  • Baugruppen- und Gerätemontage
  • Kabelkonfektionierung
  • Beschaffung, Lager- und Bevorratungskonzepte

 

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Aktuelles

25.08.2017 -

PRO DESIGN Expands Prototyping Portfolio

with ultra-fast proFPGA Virtex® UltraScale+™ based FPGA Modules

01.02.2017 -

PRO DESIGN Launches

Intel® Stratix® 10-based High-Speed Multi FPGA Prototyping Solution

Impressionen

Einblick in unsere Firma

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