Elektronikfertigung

Elektronik Bestückung und Fertigung aus einer Hand

Auf ca. 2.000 m² Produktionsfläche produzieren wir exakt nach Ihren Vorgaben Elektronikbaugruppen (Leiterplatten- / Platinenbestückung), Geräte und verkaufsfertige Endprodukte nach IPC-A-610D. Unsere qualifizierten Arbeitsprozesse und Fertigungsabläufe sind für die kurzfristige, mustergültige Prototypenfertigung, anspruchsvolle Kleinserien und erstklassige mittlere Stückzahlen ausgelegt.

Die kurzen Rüstzeiten in Kombination mit unseren flexiblen Arbeitszeitmodellen gewährleisten maximale Flexibilität in der Fertigung. So können wir feste Termine garantieren und schnell auf Veränderungen reagieren. Unsere zertifizierten, klar strukturierten Produktionsprozesse verbunden mit unserer konsequenten Innovationsorientierung sorgen für kurze Reaktionszeiten, wirtschaftliche Effizienz und hochwertige Qualität bis ins Detail.

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SMD - Elektronik Bestückung

Im Jahr 2025 wurde die alte Europlacer-Linie durch eine zweite SIPLACE-Linie ersetzt, sodass nun zwei identische Systeme im Einsatz sind. Bereits 2018 investierte PRO DESIGN in eine neue Produktionshalle und neue SMD-Maschinen: einen neuen Lotpastendrucker, drei neue Bestückautomaten der Firma ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG sowie zwei neue Vakuum-Reflowöfen der Firma Rehm Thermal Systems GmbH.

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THT-Bestückung

Dieser Lötprozess kann sowohl maschinell als auch per Hand bei PRO DESIGN erledigt werden. Spezielle Selektiv-, Wellen- und Dampfphasenlötanlagen erleichtern diesen Prozess.

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Mechatronik

Neben der Hand- und SMD-Bestückung werden produktbezogen und kosteneffizient Baugruppen und Komplettgeräte bei PRO DESIGN montiert.

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Test- & Prüfsysteme

Entwicklung von Testkonzepten und Equipment
Funktionstest aller Baugruppen und Geräte
In-Circuit und Burn in-Test
EMV-Test

PRO DESIGN legt den Fokus auf

Prototypen- und mittlere Serienfertigung
Elektronik Bestückung kleinster Bauformen ab 01005
Einpresstechnik und Kleben
BGA, μBGA und FPGA Bestückung und Rework
Kabelkonfektionierung
Beschaffung, Lager- und Bevorratungskonzepte

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Inbetriebnahme & Installation

Unterstützung bei Erstinstallation und Inbetriebnahme
Einweisung und Betreuung vor Ort oder bei uns im Haus
Schnelle Identifikation und Vermeidung von Anwendungsfehlern

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Redesign & Weiterentwicklung

Produktoptimierung und technische Weiterentwicklung
Redesign bestehender Systeme – unabhängig vom ursprünglichen Hersteller
Anpassung an neue Anforderungen, Technologien oder Märkte

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Fehleranalyse und Reparaturservice

Systematische Analyse von Funktionsstörungen
Reparatur und Instandsetzung elektronischer Baugruppen
Transparente Rückmeldung zum aktuellen Bearbeitungsstand

Service und Equipment des Qualitätsteams

Mehrere Qualitätsprüfungen im Fertigungsprozess
Optische Kontrolle an 5 Stationen
AOI (Automated Optical Inspection)
Röntgen Test inklusive BGA Analyse
Dokumentation und Traceability

Unser Maschinenpark

Maschine	Funktion	Details
6 x ASMPT SIPLACE SX	SMT-Bestückung	Modular aufgebaute High-Speed-Bestücksysteme mit wechselbaren Bestückköpfen, geeignet für 01005-Bauteile, höchste Flexibilität
DEK TQL Schablonendrucker	Lotpastendruck	Vollautomatischer Hochpräzisionsdrucker mit Closed-Loop-SPI-Anbindung, Druckgenauigkeit <20 µm, für 01005 geeignet
DEK NeoHorizon Schablonendrucker	Lotpastendruck	Präziser, vollautomatischer Schablonendrucker mit integrierter Kameraausrichtung, schnelle Zykluszeiten, für hochdichte SMT-Layouts geeignet
5D-SPI-System Process Lens	Lotpasteninspektion	Hochauflösendes Inline-SPI mit 5D-Analyse (Volumen, Fläche, Höhe, Verschiebung, Form), Closed-Loop-Funktion, Echtzeit-Feedback für präzise Druckqualität
2 x Schneider & Koch 3D-AOI	Optische Inspektion	3D-AOI-System zur automatischen Prüfung von Bauteilen und Lötstellen, hohe Erkennungsgenauigkeit, ideal für komplexe SMT-Bestückungen
Nordson Quadra 3	Röntgeninspektion	Hochauflösendes 2D-/3D-Röntgensystem für die zerstörungsfreie Inspektion von BGAs, QFNs und versteckten Lötstellen, bis zu 0,1 µm Auflösung
2 x Rehm VisionXP+	Vakuum Reflowofen	Konvektions-Reflowofen mit integrierter Vakuumoption zur Minimierung von Voids, präziser Temperaturprofilsteuerung, Prozessgasreinigung und Wärmerückgewinnung
ZEVAC ONYX 29	Nacharbeit / Rework	Vollautomatisches Rework-System für komplexe SMD- und BGA-Bauteile, mit präziser Achsführung, Heißgas- und Unterheizungstechnologie, ideal für Serienreparaturen und High-Reliability-Anwendungen
Martin Expert Reworkstation	Nacharbeit / Rework	Hochpräzise Reworkstation für das Entlöten, Platzieren und Löten von SMD-Bauteilen, inklusive Heißgas- und Infrarottechnik, ideal für FPGA-/BGA-/µBGA-Reparaturen und Prototypenbearbeitung