PRO DESIGN
Elektronikfertigung, smd Bestückung, Leiterplattenbestückung Platinenbestückung

Aktuell

February 2014
PRO DESIGN Completes FPGA based Prototyping Portfolio with proFPGA Uno V7 System [more]
November 2013
PRO DESIGN Launches New Modular Virtex 7 Duo System For High Performance ASIC & SoC Prototyping [more]

Downloads

Home >> Elektronikfertigung

Elektronikfertigung

Auf ca. 2.000 m² Produktionsfläche produzieren wir nach Ihren Vorgaben Elektronikbaugruppen (Leiterplattenbestückung / Platinenbestückung), Geräte und verkaufsfertige Endprodukte nach IPC-A-610D. Unsere qualifizierten Arbeitsprozesse und Fertigungsabläufe sind für die kurzfristige, mustergültige Prototypenfertigung, anspruchsvolle Kleinserien und erstklassige mittlere Stückzahlen ausgelegt. Die kurzen Rüstzeiten in Kombination mit unseren flexiblen Arbeitszeitmodellen gewährleisten maximale Flexibilität in der Fertigung. So können wir feste Termine garantieren und schnell auf Veränderungen reagieren.


Mit unseren modernen Fertigungseinrichtungen bieten wir eine Leiterplatten- / Platinenbestückung für alle gängigen Bauformen ab 0201 und Sonderbauformen wie BGA, μBGA oder LGA.
Sie profitieren von unserem breiten Technologiespektrum: von der SMD Bestückung kleinster Bauteile, über das schonende Dampfphasenlöten bis zum Rework und Austausch von BGAs und μBGAs.

Wir übernehmen zudem die komplette Materialbeschaffung für Sie – ob Bauteile, Leiterplatten, mechanische Komponenten oder Zubehör. Unsere Experten im Einkauf beschaffen Komponenten auf dem gesamten Globus und informieren Sie frühzeitig über anstehende Bauteilabkündigungen und Last-Time- Buy-Möglichkeiten. Auf Wunsch sichern wir die schnelle Verfügbarkeit von Ersatzteilen und bevorraten kritische oder abgekündigte Bauteile für Sie.


Unsere zertifizierten, klar strukturierten Produktionsprozesse verbunden mit unserer konsequenten Innovationsorientierung sorgen für kurze Reaktionszeiten, wirtschaftliche Effizienz und hochwertige Qualität bis ins Detail.


Technologien

SMD Bestückung, THT Bestückung und gemischte Bestückung

alle Bauformen ab 0201

BGA, μBGA und Rework (Fine Pitch ab 300 µm qualifiziert)

LGA

Einpresstechnik und Kleben

RoHS-konformes und bleihaltiges Löten

Dampfphasen-, Reflow-, Wellen- und Handlöten

Baugruppen- und Gerätemontage

Kabelkonfektionierung

Beschaffung, Lager- und Bevorratungskonzepte


Mail

PRO DESIGN Electronic GmbH

Albert-Mayer-Str. 14-16
D-83052 Brückmühl
Germany

Telefon +49-8062 / 808-0

info@prodesign-europe.com

Leistungen
Platzhalter
  • Musterfertigung
  • Prototypenfertigung
  • Serienfertigung
  • Leiterplattenbestückung / Platinenbestückung
  • SMD Bestückung und THT Bestückung
  • BGA Bestückung und Rework
  • Mechatronik / Gerätebau
  • AOI, Flying Probe Tests
  • Funktionstests
© PRO DESIGN Electronic GmbH, All Rights Reserved. Use of this site signifies your agreement of the Terms of Use.